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SMT制程規(guī)范及SMT制程常見(jiàn)異常
2023/12/14 16:33:47 2416

SMT制程規(guī)范及SMT制程常見(jiàn)異常

SMT制程規(guī)范是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)

生產(chǎn)過(guò)程中的標(biāo)準(zhǔn)化要求,是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)。

前面的文章提到過(guò)“smt貼片生產(chǎn)中出現(xiàn)哪些問(wèn)題“,

下面詳細(xì)說(shuō)一下制程異常有哪些問(wèn)題:

SMT制程規(guī)范及SMT制程常見(jiàn)異常

SMT制程規(guī)范一般包括以下內(nèi)容:

設(shè)備規(guī)范

貼片機(jī):貼片機(jī)的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

回流爐:回流爐的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

目視檢測(cè)設(shè)備:目視檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備:自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。


材料規(guī)范

錫膏:錫膏的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

元件:元件的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

PCB:PCB的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。


工藝規(guī)范

錫膏印刷工藝:錫膏印刷的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。

貼片工藝:貼片的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。

回流工藝:回流的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。


檢驗(yàn)規(guī)范

目視檢驗(yàn):目視檢驗(yàn)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。

自動(dòng)化檢測(cè):自動(dòng)化檢測(cè)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。


SMT制程常見(jiàn)異常


SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來(lái)料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。


焊錫珠

焊錫珠是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,

表現(xiàn)為焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)小顆粒的焊錫。

焊錫珠的產(chǎn)生原因主要包括:

焊膏的選用不當(dāng)。

鋼板開(kāi)口不合適。

貼裝壓力過(guò)大。

爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)。


立碑

立碑是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,

表現(xiàn)為矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上,而另一端則翹立。

立碑的產(chǎn)生原因主要包括:

熱效能不均勻。

元器件或PCB焊盤(pán)的可焊性不均勻。

貼裝偏移。

立碑的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良,甚至影響產(chǎn)品的功能。

因此,需要采取措施防止立碑的產(chǎn)生。


橋接

橋接是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,

表現(xiàn)為焊點(diǎn)之間有焊錫相連,造成短路。

橋接的產(chǎn)生原因包括:

鋼網(wǎng)開(kāi)孔不合適。

錫膏量過(guò)多。

錫膏塌陷。

回流時(shí)間過(guò)慢。

元器件與錫膏接觸壓力過(guò)大。


來(lái)料拒焊

來(lái)料拒焊是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,

表現(xiàn)為元件或PCB焊盤(pán)不能與焊錫形成良好的連接。

來(lái)料拒焊的原因主要包括:

元件或PCB焊盤(pán)的氧化。

元件或PCB焊盤(pán)的表面缺陷。

元件或PCB焊盤(pán)的制造工藝問(wèn)題。


除了上述常見(jiàn)異常之外,SMT制程中還可能出現(xiàn)其他異常,

如元件翹起、元件移位、元件缺失等。

這些異常也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理。


總結(jié):

SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來(lái)料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。

為了防止SMT制程異常的發(fā)生而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,需要嚴(yán)格執(zhí)行SMT制程規(guī)范,

這些規(guī)范包括設(shè)備規(guī)范、材料規(guī)范、工藝規(guī)范和檢驗(yàn)規(guī)范。

嚴(yán)格執(zhí)行這些規(guī)范,加強(qiáng)設(shè)備、材料、工藝和檢驗(yàn)等方面的管理,進(jìn)而減少產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生。

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