恒天翊官方旗艦店
服務(wù)熱線:133 6054 0871
前面的文章提到過(guò)“smt貼片生產(chǎn)中出現(xiàn)哪些問(wèn)題“,
下面詳細(xì)說(shuō)一下制程異常有哪些問(wèn)題:
設(shè)備規(guī)范
貼片機(jī):貼片機(jī)的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
回流爐:回流爐的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
目視檢測(cè)設(shè)備:目視檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備:自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
材料規(guī)范
錫膏:錫膏的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
元件:元件的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
PCB:PCB的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
工藝規(guī)范
錫膏印刷工藝:錫膏印刷的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
貼片工藝:貼片的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
回流工藝:回流的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
檢驗(yàn)規(guī)范
目視檢驗(yàn):目視檢驗(yàn)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。
自動(dòng)化檢測(cè):自動(dòng)化檢測(cè)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。
焊錫珠
焊錫珠是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,
表現(xiàn)為焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)小顆粒的焊錫。
焊錫珠的產(chǎn)生原因主要包括:
焊膏的選用不當(dāng)。
鋼板開(kāi)口不合適。
貼裝壓力過(guò)大。
爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)。
立碑
立碑是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,
表現(xiàn)為矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上,而另一端則翹立。
立碑的產(chǎn)生原因主要包括:
熱效能不均勻。
元器件或PCB焊盤(pán)的可焊性不均勻。
貼裝偏移。
立碑的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良,甚至影響產(chǎn)品的功能。
因此,需要采取措施防止立碑的產(chǎn)生。
橋接
橋接是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,
表現(xiàn)為焊點(diǎn)之間有焊錫相連,造成短路。
橋接的產(chǎn)生原因包括:
鋼網(wǎng)開(kāi)孔不合適。
錫膏量過(guò)多。
錫膏塌陷。
回流時(shí)間過(guò)慢。
元器件與錫膏接觸壓力過(guò)大。
來(lái)料拒焊
來(lái)料拒焊是SMT制程中常見(jiàn)的異常之一,
表現(xiàn)為元件或PCB焊盤(pán)不能與焊錫形成良好的連接。
來(lái)料拒焊的原因主要包括:
元件或PCB焊盤(pán)的氧化。
元件或PCB焊盤(pán)的表面缺陷。
元件或PCB焊盤(pán)的制造工藝問(wèn)題。
除了上述常見(jiàn)異常之外,SMT制程中還可能出現(xiàn)其他異常,
如元件翹起、元件移位、元件缺失等。
這些異常也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理。
SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來(lái)料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。
為了防止SMT制程異常的發(fā)生而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,需要嚴(yán)格執(zhí)行SMT制程規(guī)范,
這些規(guī)范包括設(shè)備規(guī)范、材料規(guī)范、工藝規(guī)范和檢驗(yàn)規(guī)范。
嚴(yán)格執(zhí)行這些規(guī)范,加強(qiáng)設(shè)備、材料、工藝和檢驗(yàn)等方面的管理,進(jìn)而減少產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生。
恒天翊堅(jiān)信質(zhì)量是產(chǎn)品的靈魂,嚴(yán)守每一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)的每一道工藝、服務(wù)的每一個(gè)細(xì)節(jié)!