一. 主要不良分析主要不良分析.
錫珠(Solder Balls)：
1. 絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2. 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3. 加熱不精確，太慢并不均勻.
4. 加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5. 錫膏干得太快。
6. 助焊劑活性不夠。
7. 太多顆粒小的錫粉。
8. 回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。
錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm 時(shí)，錫珠直徑
不能超過0.13mm，或者在 600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。

錫橋(Bridge solder)：
1. 錫膏太稀,包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開.
2. 錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小.
3. 焊盤上太多錫膏.
4. 回流溫度峰值太高等.

開路(Open):
1.錫膏量不夠.
2. 組件引腳的共面性不夠.
3. 錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失.
4. 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有聯(lián)機(jī)孔. 引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止.
5. 焊錫對(duì)引腳不熔濕, 干燥時(shí)間過長(zhǎng)引起助焊劑失效、回流溫度過高/時(shí)間過長(zhǎng)引起氧化.
6. 焊盤氧化,焊錫沒熔焊盤.

墓碑(Tombstoning/Part shift):
墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后組件在一端上站起來,一般加熱越
慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過183° C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。

空洞:
是錫點(diǎn)的 X 光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。空洞是錫點(diǎn)內(nèi)的微小 “氣泡”,可能
是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間
不夠；升溫階段溫度過高。造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了避
免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。

二. 印刷問題印刷問題

印刷偏位:
1. 機(jī)器換線生產(chǎn)前首片印刷偏移
2. PCB mark 不好
3. PCB 夾持不好
4. 機(jī)器Vision系統(tǒng)出故障及機(jī)器 XY Table 有問題

錫膏橋
1. 鋼板刮傷或張力不足
2.2. 鋼板擦拭不好
3.3. 鋼板背面膠帶是否脫落
4.4. 鋼板背面粘有錫膏
5.5. PCB 零件面有凸出物
6.6. 印刷XY Table傾斜 ﹐導(dǎo)致與鋼板有間隙

7.7. 印刷機(jī)刮刀水平度校正不良,造成印刷錫膏多錫現(xiàn)象

錫膏塞孔
1. 錫膏太干
2.2. Slow Snapoff Speed 設(shè)定太快
3.3. Slow Snapoff distance設(shè)定太小

錫膏下塌
1. 錫膏粘度太低或吸入濕氣
2. 刮刀速度太快

少印漏印錫膏
1. 鋼板上錫膏量少
2. 錫膏粘刮刀

錫膏拉尖
1. Slow Snap-off速度 設(shè)置太快
2.2. PCB 和 STENCIL間隙太大
3.3. 刮刀印刷速度設(shè)定太高
4.4. 刮刀壓力設(shè)定太低
5.5. 板子支承不夠

錫膏過薄
1. 鋼板上錫膏量少
2. 刮刀印刷速度設(shè)定太高
3. 錫膏粘刮刀

錫膏過厚
1. PCB 零件面有凸出物 ﹒
2. PCB 和 STENCIL間隙太大
3. 刮刀Down stop設(shè)定太小
4. 刮刀壓力設(shè)定太低

三. 元件貼裝不元件貼裝不良問題良問題

元件偏位
1. Program中定義坐標(biāo)差異
2. 元件置放速度太快
3. 元件尺寸數(shù)據(jù)設(shè)置錯(cuò)誤
4. 元件高度設(shè)置錯(cuò)誤

元件出現(xiàn)翻件/側(cè)件
1. 料架安放不良
2. 料帶安裝不良
3. 料架送帶不良

元件漏件
1. 元件高度設(shè)置錯(cuò)誤
2. 元件置放速度太快
3. Nozzle 有熒光紙臟或歪斜現(xiàn)象

元件拋料
1. Camera 鏡片臟
2. Nozzle 有熒光紙臟或歪斜現(xiàn)象
3. 元件尺寸數(shù)據(jù)設(shè)置錯(cuò)誤

膠帶現(xiàn)象
1. 料帶安裝不良
2. 料架送帶不良

四. Reflow四. Reflow不良問題不良問題

溫度偏高
1. 爐溫設(shè)置太高
2. 鏈條速度設(shè)置太慢
3. 測(cè)溫點(diǎn)異常
4. 熱風(fēng)頻率設(shè)置過大
5. 測(cè)溫方法不正確

溫度偏低
1. 爐溫設(shè)置太低
2. 鏈條速度設(shè)置太快
3. 測(cè)溫點(diǎn)異常
4. 熱風(fēng)頻率設(shè)置過小
5. 測(cè)溫方法不正確

熔錫時(shí)間太短
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 鏈條速度設(shè)置太快
3. 測(cè)溫點(diǎn)異常
4. 冷卻速度過快
5. 測(cè)溫方法不正確

熔錫時(shí)間太長(zhǎng)
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 鏈條速度設(shè)置太慢
3. 測(cè)溫點(diǎn)異常
4. 冷卻速度太慢
5. 測(cè)溫方法不正確
6. 測(cè)溫方法不正確
7. 鏈條速度設(shè)置太快
8. 測(cè)溫方法不正確

升溫斜率太快
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 測(cè)溫點(diǎn)異常
3. 鏈條速度設(shè)置太慢
4. 測(cè)溫方法不正確

升溫斜率太慢
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 測(cè)溫點(diǎn)異常
3. 鏈條速度設(shè)置太快
4. 測(cè)溫方法不正確

預(yù)熱時(shí)間太長(zhǎng)
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 測(cè)溫點(diǎn)異常
3. 鏈條速度設(shè)置太快
4. 測(cè)溫方法不正確

預(yù)熱時(shí)間太短
1. 溫度設(shè)置不佳
2. 測(cè)溫點(diǎn)異常
3. 鏈條速度設(shè)置太快
4. 測(cè)溫方法不正確